江苏纳沛斯半导体有限公司

JS nepes是由韩国nepes与国有独资企业共同出资，中方控股的国内领先的Bumping制造公司。成立于2014年6月，现注册资本金7847.38万美元。JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump （含COG/COF）、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块（Bump）服务、及相关测试（CP/FT）和后段（Backend）一站式服务。